真空压力浸渍设备提供

真空压力浸渍设备技术与电子工业

　　随着微电子技术的发展，电子元器件、电路的尺寸越来越小，真空压力浸渍设备集成度愈来愈高，促使真空技术与微电子技术关系更为密切，并成为一门不可缺少的技术。

　　据报道，真空压力浸渍设备的销售额中２／３是面向电子工业，其中有一半是面向集成电路。在近代集成电路制造的工艺中，有一半工序是在真空环境下进行的，而当今的超大规模集成电路大约有３／４的工序需要有真空条件。

　　真空压力浸渍设备超大规模集成电路关键技术之一就是微细加工技术，其几何图形结构的形成是用了电子束曝光、Ｘ射线曝光、远紫外线曝光和粒子束曝光等技术，真空压力浸渍设备为了得到亚微米线宽，必须采用干法刻蚀技术，包括粒子束刻蚀、等离子刻蚀、反应粒子刻蚀及反应等离子刻蚀。超薄层生长技术则包括蒸发、溅射、化学气相沉积（ＣＶＤ），等离子体ＣＶＤ、有机金属ＣＶＤ、分子束外延等。真空压力浸渍设备为了地控制掺杂，这里又用到了粒子束注入技术。上述这些工艺装置一般具有两个特点：一是装置的自动化程度高；二是需要有高质量的真空环境。至于检测和诊断方面所用到的高能电子衍射和低能电子衍射、间歇电子能谱仪、二次离子谱仪也都要求在清洁的超高真空环境下工作。

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